在移动互联网、物联网、云计算、大数据等的带动下，半导体产业呈现加速增长的发展趋势，尤其是在我国印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、设立国家集成电路投资基金等重大战略部署的推动下，我国集成电路产业迎来重要发展机遇。

    5月26日，北京建广资产管理有限公司，联芯科技有限公司（大唐电信科技股份有限公司下属子公司），高通（中国）控股有限公司，以及北京智路资产管理有限公司共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQTechnology）。瓴盛科技，寓意是高屋建瓴、盛世大唐。

    解读“瓴盛科技”其名，不难发现其中玄机。所谓高屋建瓴，指的是将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国通信业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合；而盛世大唐，不仅暗含大唐电信集团的意思，更是指当前国内火爆的集成电路产业。

    据悉，在未来的业务布局方面，瓴盛科技主要聚焦消费类手机市场，希望通过合资提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力，经营范围主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持和销售，以及技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务和软件开发。成立合资公司将进一步聚焦消费类手机市场，主打SoC手机芯片，瞄准中低端芯片，主攻价格在100美元左右的手机细分市场。

    作为芯片领域的巨擘，高通一直拥有着移动通信领域最新最核心的创新技术，牢牢占领着移动通信芯片领域的中高端市场，其优势几乎无可动摇。每年发布的骁龙旗舰高端芯片基本成为当年各大手机厂家旗舰机型的标配。对于全球智能手机业而言，拥有一颗骁龙芯片几乎成为智能手机高品质的代名词。

    当下，高通进入中国市场已有20多年，是为数不多的中国业务收入占全球收入50%以上的全球500强跨国企业。作为全球最顶尖的芯片设计公司，高通的主要客户不仅包括苹果、三星等国际巨头，也有OPPO、vivo、小米等中国手机新秀。据统计，全球智能手机市场仍在不断增长中，中国市场就有4.5亿台左右，每年仍以两位数的速度快速增长中。面对展讯，联发科在中低端手机芯片的挑战，高通此次可谓终于放出了大招。

    不仅如此，瓴盛科技的组建，不仅仅作为销售高通芯片的渠道，其最终目标是让这家中方绝对控股的企业掌握并拓展在全球研发、设计、生产和销售自己芯片的能力。瓴盛科技的组建，与国家提出的“一带一路”战略构想高度契合，其利用大规模国内投资，借力世界最领先的技术，来提高中国企业的国际竞争力，培养创新人才，缩短中国在半导体领域的追赶时间，进而提升中国的全球竞争力。

    “高通是和中国的移动互联网产业从无到有一起发展起来的。没有中国的移动互联网产业就没有高通的发展。”高通中国区董事长孟樸说，“同样，中国的合作伙伴越成功，高通才能取得更好的发展。合作伙伴的成功就是高通最大的成功。”根据国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，到2030年，中国集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。

    对高通中国团队来说，未来如何继续在已经建立的互信、承诺的基础上与中国产业界深化和扩大合作，以更开放的心态，更广泛地融入到当地的生态系统中，成为中国半导体产业腾飞的一部分，是高通中国需要继续做好的功课。