根据市场研究机构Gartner预测，到2020年，全球物联网终端数量将达到260亿台，销售收入将达3000亿美元。而我国物联网行业年均增速将达30%左右，2018年物联网行业市场规模有望超过1.5万亿元。

       近期，一场关于众多集成电路领域知名企业之间的“口水战”出现，从对瓴盛科技“皇协军”的定位，到对高通中国区董事长个人的身份攻击，事件内容错综复杂，所牵扯企业更是有高通、大唐、展讯、紫光等众多行业巨头。实际上，坐拥一个万亿级别的市场，并非是“不是你的就是我的”这样的情况，所以在物联网蓝海如此广阔的前提下，容得下任何企业展示自己的能力。

       回顾近15年来，全球半导体市场年均增速只有3%左右，而中国半导体市场高达21%。中国的全球半导体市场份额，也已经由5%，升到超过50%。最近几年，随着中国对本土芯片产业的扶持不断加力，以及中国芯片产业与市场在全球的重要性持续提升，外资芯片巨头积极的姿态，与中国企业在资本、技术、工艺等各个层面，进行更深入合作，本来也是大势所趋。通过合资扩大合作的变通方式，本身就已经成为中国芯片企业与国际产业合流的必经过程。

       外资企业与本土公司的合作也受到了我国的认同和支持。6月7日，国务院总理李克强在北京会见了来华出席全球首席执行官委员会第五届圆桌峰会的代表，对包括高通CEO在内的首席执行官们说：“我们也希望你们与中国企业的合作会取得新的进展，中国政府也愿意为你们所在的企业，为外资提供更好的、公平的营商环境。”

       瓴盛科技的成立，体现了中国集成电路产业进一步融入全球产业生态。大唐电信旗下的联芯科技与全球领先的美国高通公司在技术研发的对接与合作，是中国产业进一步融入全球研发生态中重要体现。并且根据现有资料显示，瓴盛科技合资公司将会面向移动智能终端芯片领域，提供有竞争力的产品和服务，针对未来的海量市场。而合资公司的成立，伙伴之间的协同效应将有利于推动本地技术创新，实现高阶的互利共赢。

       综上所述，表面来看展讯和瓴盛会在低端的手机芯片市场短兵相接。但从长远来看，随着习主席倡导的"一带一路"国家战略的快速实施，中国企业正在迅速走出去，并且已经取得了不错的业绩，发展前景十分看好。如此大的市场前景，加上物联网时代的到来，对中国企业来说，机会很大、也很多，这个市场容得的展讯、瓴盛，更容得下更多的展讯和瓴盛。