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longsys江波龙:加快转型步伐,抢占半导体存储芯片市场

2024-2-4 10:38| 发布者: CEO在线| 查看: 399| 评论: 0|来自: 齐鲁壹点

摘要:   ​在 5G、云计算以及 AI 等新兴产业快速发展背景下,半导体存储芯片具备广阔的市场空间。而存储芯片的核心集成电路包括芯片设计、制造、封装和测试几个环节,随着半导体技术日益成熟,各个环节目前已分别 ...

  ​在 5G、云计算以及 AI 等新兴产业快速发展背景下,半导体存储芯片具备广阔的市场空间。而存储芯片的核心集成电路包括芯片设计、制造、封装和测试几个环节,随着半导体技术日益成熟,各个环节目前已分别发展成独立成熟的子行业。

  存储企业竞争激烈,江波龙脱颖而出

  如果将全球存储器行业以一个五层的金字塔来展现,从上到下依次可以分为IDM厂商、Fabless厂商、主控芯片厂商、存储芯片封测厂商和存储模组厂商。

  其中处于最底层的存储模组和存储产品厂商数量最多,市场竞争激烈,因为他们离市场和客户最近,在整个存储器市场上是不可或缺的存在。而处于第四层的存储芯片封测厂商作为半导体产业链的后序工艺,也发展成了成熟的独立子行业。

  在半导体存储品牌企业中,众多中国存储企业为了在市场竞争中获得核心竞争力,都会不断加强品牌建设,拓展市场与业务,其中就包括中国高端半导体存储企业江波龙。一直以来江波龙以存储芯片的研发、生产和销售为主要业务,为加快全球市场布局,迎接半导体产业复苏,在业务拓展上也稳扎稳打,包括收购存储封测厂来拓展业务,提高市场影响力。

  拓展存储封测业务,江波龙成功破局

  台湾力成科技是全球领先的半导体封装、测试和芯片检测服务厂商,尤其擅长存储芯片的封测, 是全球最大的独立存储芯片封测企业,能够为客户提供提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务。力成苏州曾是力成科技在大陆的半导体封测工厂,拥有600多名员工, 20年以上的封测量产经验,是国内较早实现12吋晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业,以芯片封装、测试及贴片为主要业务,主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片,年封测产能超过5.5亿颗。

  江波龙为加快全球产业布局,以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权,并将公司更名为“元成科技(苏州)有限公司”。

  元成苏州将进一步加大在研发和封装测试工艺上的投入力度,引进业内高端封装测试设备和优秀人才,持续提升封装测试技术能力。同时,元成苏州还将从过去单纯的工厂升级为拥有独立研发、市场和业务拓展能力的半导体厂商,除了满足江波龙的封测需求外,也将独立对外承接封测业务。

  江波龙在从“存储模组厂”向“半导体存储品牌企业“转型的道路已经开启,不仅在品牌建设和自研芯片上加大投入,在存储封测能力上也补齐了短板,强化了与存储晶圆原厂的业务合作关系。今后还将以元成苏州为触角,进一步提升封测能力及产能利用率,在国际市场上形成强悍竞争力,带动本土存储企业的发展。

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