和舰芯片是上交所公布的首批科创名单中的又一个集成电路企业，对于和舰芯片上市这事，应该立足一个更高的产业角度和历史角度来看待。

和舰其实是一家持续盈利的企业，本身年获利超过五亿元人民币。之所以财报中体现为亏损，主要是因为合并刚投产才三年的厦门联芯，该公司2016年在厦门新建的12英寸生产线带来了大量的折旧摊销，导致合并报表后账面显示亏损。

一、 拥有28/14nm制程的和舰和联电，都是稀缺性技术资源

全球纯晶圆代工市场竞争格局

如下图所示，联电位居全球前三，且加速追赶格芯中。

为什么28nm制程是传统制程和先进制程关键分界点？

随着摩尔定律发展，晶圆制造制程从0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、28nm、22nm、14nm，一直发展到现在的10nm、7nm、5nm。

目前，28nm是传统制程和先进制程的分界点。

当尺寸从28 nm缩小到22/20 nm时，必须采用辅助的两次图形曝光技术，制程成本将提高1.5至2倍左右。16/14nm制程成本将更高，这意味着发展先进制程不再具有成本优势。根据IBS研究成果，28nm 为目前单位逻辑闸成本最小的技术节点，长周期制程属性明显，预计大多数产品将逐步向更先进制程迁移，导致28nm 后因其更高性价比及广泛的应用领域将停留较长时间，预计到2025年仍然会是市场最大宗之一。

量产先进制程有哪几家？

世界集成电路制造厂商，28nm工艺节点已经成熟，14/16nm制程已进入批量生产，Intel、三星和台积电均宣布已经实现了10nm芯片量产，并且准备继续投资建设7nm 生产线，且台积电7nm生产线2018年上半年已经宣布量产。

先进制程（28nm以下包含28nm）量产对整个半导体产值至关重要，尤其是率先开发出先进制程的厂商最能享有短期独占市场的优势，2018年10nm量产，使得先进制程占比持续提升，2018年先进制程营收占全球总营收46%。

国内集成电路制造依然是产业链上最大短板！

经过十几年的发展，我国集成电路制造企业的工艺水平已提升至16nm，与先进水平的差距逐渐缩小。目前12英寸生产线的65/55nm、45/40nm、32/28nm工艺产品已经量产；16/14nm关键工艺技术已展开研发并取得一定的技术突破和成果；8英寸生产线的技术水平覆盖0.5μm~0.11μm。

在先进制程上，仅和舰芯片子公司厦门联芯和中芯国际完全掌握28nm工艺制程，华力微28nm低功耗逻辑工艺已建成投片，台积电（南京）16nm制程工艺2018年开始量产，中芯国际14nm宣布量产进入客户验证阶段。

请注意！和舰芯片母公司台湾联华电子是极少数具备14nm量产能力的厂商！

和舰芯片背靠台湾联电，而台湾联电又是全球前三大半导体制造公司，仅次于台积电，和格芯不相上下，是目前最先进的全球半导体制造技术水平。中国工程院院士邓中翰公开表示，28nm是目前中国半导体最先进制程。和舰芯片的12英寸28nm制程是中国目前可量产，又具商用经济价值中最先进的半导体制程。除台积电南京厂外，其他国内半导体制造公司的28nm制程普遍遭遇良率不高，产能无法放大的窘境，和舰芯片的厦门子公司厦门联芯28nm制程良率高达98%以上，月产能已超过1.7万片，且逐步上升。可见，稳定增长的产能将带来和舰芯片主营业务营收的不断提升。

二、和舰和联电母子公司高度合作，解答所有争议

联电母公司高度持股98.14%的和舰芯片，二者高度合作的同时也得到外界诸多质疑，而这些质疑其实都不是问题。

有关同业竞争：

和舰芯片与母公司联电通过区域划分解决同业竞争，联电市场区域为台湾、北美洲、日本、新加坡、韩国、欧洲；和舰芯片市场区域为中国大陆地区以及联电业市场区域外的全球其他国家或地区，双方进入对方市场区域均需要支付代理费或服务费。

服务费收取方式为，除去两地营业税或增值税外，服务成本之上加收7.5%附加。

事实上，和舰芯片与母公司联电之间完全的市场隔离是不可能的，两者之间发生服务费成为常态。但2016-2018年间，和舰芯片在母公司联电市场区域内销售持续扩大，同时母公司联电在和舰芯片的市场区域内销售持续缩小。

有关关联交易：

【和舰芯片】向母公司联电及控制下的子公司关联交易采购额2018年占比3.2%、2017年占比3%、2016年占比7.5%；而【和舰芯片】向母公司联电及控制下的子公司关联销售额2018年占比 19.33%、23.53%、36.16%。

简言之，【和舰芯片】不需要从母公司联电采购太多产品或服务，但销售业务却得益于母公司十分稳定。

有关技术依赖：

和舰和联电本是一体，联电历尽千辛开发的多个制程高端技术，自然可以被子公司利用产生价值。

如果子公司另起炉灶，那才是对资源的浪费，对股东的不负责任。

联电与和舰的技术授权主要有：

和舰芯片作为子公司目前的核心技术包括有：

（1）8英寸嵌入式非易失性工艺平台

（2）8英寸电源管理工艺平台（PMIC）

（3）8英寸嵌入式高压工艺平台

（4）8英寸逻辑与模拟信号工艺平台

（5）8英寸功率半导体工艺平台

（6）12英寸逻辑/模拟信号工艺平台

（7）12英寸嵌入式非易失性存储工艺平台

（8）12英寸嵌入式高压工艺平台

三、在福建下一盘大棋的母公司联电

近几年来，集成电路产业成为国家战略，中国各地方政府也积极响应号召，其中福建、安徽、湖北、上海、重庆等地尤为积极。福建与台湾，台湾海峡两岸，文化与语言相近。台湾文化大都是从闽南传播过去的，与闽南文化共称为“闽台文化”。相较于其他内陆省份，福建在吸引台湾技术和人才方面拥有得天独厚的的优势。这种优势在发展半导体产业显得尤为显著。厦门三安光电短短几年建在LED（发光二极管、固态半导体照明）领域建立了全球龙头地位，这边是最好的佐证。联电面对今日两岸投资交流友好环境，自然更是热络。

联电在福建有两大投资项目：厦门联芯和福建晋华。厦门联芯、台联电与厦门市政府及福建省电子信息集团合资成立，提供12英寸晶圆专工服务。2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供 40nm及28nm 的晶圆专工服务，规划月产能为 5 万片 12 英寸晶圆，预计总投资金额达62 亿美元。

福建晋华 由福建省电子信息集团、晋江能源投资集团有限公司等共同出资设立，公司与台湾联华电子开展技术合作，投资56.5亿美元，在晋江建设12英寸集成电路内存（DRAM）晶圆厂生产线。

在联电关联企业中：

苏州和舰自2003年正式投产以来连年保持盈利。

福建晋华，在国内三大存储芯片企业（福建晋华DRAM、合肥长鑫DRAM、长江存储NAND+DRAM）中，进展最快有望实现率先量产进而尽快替代。

厦门联芯，2014年设立，2016年便投入生产，28nm制程在2018年2月份试产便实现了良率98%，同样是走在国内前列。

纵观过去几年，台湾科技集团公司通过子公司实现A股上市，比如日月光集团的环旭电子、富士康集团的鹏鼎控股等。可合理猜想，联电通过和舰芯片率先实现集成电路制造企业在A股的上市才仅仅是开始。

站在统战与国家战略产业发展的高度上，国家正在下一盘大棋，团结一切可团结力量。作为芯片制造最尖端产业的第一梯队厂商，联电真不简单，和舰芯片未来发展也不容小觑。